积极响应国家和地方政府关于特殊工艺半导体产业发展的战略需求，8月15日，武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体（以下简称“化合物半导体创新联合体”）正式签约揭牌，一期投入资金1000万元，共同围绕化合物半导体产业发展、技术创新、人才支撑、生态建设、金融赋能等方面，开展深度合作，突出高校为行业发展服务、行业为高校发展提供实训基地和实践平台的功能，推动化合物半导体产业技术进步，全面推进双方事业共同发展。

副市长潘冬铃、常州大学党委书记徐守坤为“化合物半导体创新联合体”揭牌。

区领导恽淇丞、李皓、王斐，常州大学副校长王建浦、李忠玉受邀见证仪式。

作为国家级高新区，武高新近年来深入实施创新驱动战略，加快推进苏南国家自主创新示范区建设，形成了以高端装备、电子信息、绿色能源和新型交通为主导，以智电汽车、机器人和集成电路为名片的现代产业体系。尤其是聚焦化合物半导体，以化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备为产业发展重点方向，目前累计引进落户了承芯半导体、纵慧芯光、臻晶半导体、圣创半导体、毫厘智能近50个产业链项目，2023年实现规上工业产值47亿元。

常州大学作为江苏高水平大学建设高峰计划建设高校，具备完整的学士—硕士—博士人才培养体系以及多层次科学研究和社会服务体系。尤其是围绕常州市集成电路产业链的布局规划，目前已形成以“化合物半导体新材料、新器件和新电路”为特色的学科专业链，且学校以王诤微电子学院（集成电路产业学院）为基础，坚持产教融合，与地方政府、企业紧密合作，面向区域经济新能源、智能装备等产业应用需求，攻坚特色化合物半导体领域内的关键科学问题。

根据协议，双方本着“资源共享、优势互补、务求实效、合作共赢”的原则，进一步加强产学研协同创新，深化产教融合。学校发挥学科特色和教育资源优势，结合武进区化合物半导体产业发展需求，共建化合物半导体创新联合体，其间整合双方优质资源，以党建为引领，以科技创新为抓手，以“产学研用”可持续发展为原则，在党建文化建设、区域产业发展、专业人才培养、开放合作、协同创新等领域展开全方位的合作，成立集成电路产业链党建联盟，联合开展主题教育活动，促进科技成果转化和专业学科发展，全面提升化合物半导体产业高质量发展水平。

在学科及人才队伍建设方面，聚焦化合物半导体器件与芯片等领域，打造光电材料与器件、化合物半导体器件与芯片、射频与功率半导体器件、数模混合新电路4个高水平校企联合创新团队，采用人才全职引进、柔性引进、校企双聘相结合等方法，对引进人才给予1:1财政配套，建成高水平、高层次人才梯队，促进学科发展。

在集成电路产教融合创新平台上，面向“协同人才培养、关键技术联合攻关、科技企业孵化、企业测试服务”四位一体的主要功能，建设微纳加工中心和公共测试中心，实施集成电路人才培养体系“西电模式”，为地方集成电路产业高质量发展提供人才与技术支持。

在科研创新计划方面，与企业深度合作，开展本科生科研训练计划（URTP），实施研究生创新科研计划（PIRP），创建高校—企业科研计划（UCRP），培养高素质的集成电路产业人才和创新型人才，支持集成电路产业创新发展。

聚焦化合物半导体器件与芯片等关键专业领域，打造办学理念先进、行业特色鲜明的高水平人才培养体系，双方围绕培训教育将因地制宜探索开展集成电路产业技术人员的订单化培训，提高地方企业技术人员的专业素养和业务能力，全力以赴服务地方产业发展。

建设产教深度融合的科研创新联合体和协同育人共同体，双方还约定开展定期交流，包括双方定期进行政策、人才、技术等交流，就区内企业需求、市场信息、国内外研究动态和科技成果信息进行定期交流与反馈，确保技术升级和市场拓展的有效性，推动科技成果的转化和应用。